1.4 SMD元器件的焊盘设计
1.4.1 片式电阻、片式电容、片式电感的焊盘设计
1.片式电阻的焊盘设计
片式电阻焊盘布局图如图1-15所示，不同元件标识的片式电阻焊盘尺寸如表1-3所示。
表1-3 片式电阻焊盘尺寸 单位：mm
图1-15 片式电阻焊盘布局图
2.片式电容器的焊盘设计
片式电容器焊盘布局图也如图1-15所示，不同元件标识的片式电容器焊盘尺寸如表1-4所示。
表1-4 不同元件标识的片式电容器焊盘尺寸 单位：mm
某厂商推荐的0402陶瓷电容器焊盘和过孔设计实例如图1-16所示，图（a）中的焊盘到过孔的连接导线太长（不推荐使用），图（b）中的过孔在两端，图（c）中的过孔在侧边，图（d）中的过孔在两侧边。
图1-16 0402陶瓷电容器焊盘和过孔设计实例
附加在电容器安装焊盘和过孔的电感如图1-17所示，注意铜厚为1oz（1盎司），FR4介电常数为4.50，损耗系数为0.025。
图1-17 附加在电容器安装焊盘和过孔的电感
3.片式钽电容器的焊盘设计
片式钽电容器焊盘布局图也如图1-15所示，不同元件标识的片式钽电容器焊盘尺寸如表1-5所示。
表1-5 不同元件标识的片式钽电容器焊盘尺寸 单位：mm
4.片式电感器的焊盘设计
片式电感器焊盘布局图也如图1-15所示，不同元件标识的片式电感器焊盘尺寸如表1-6所示。
表1-6 不同元件标识的片式电感器焊盘尺寸 单位：mm
5.0201片式元件的焊盘设计
0201片式元件是超小型元件，其元件间距已经挑战0.12mm/0.08mm。对于PCB、印制钢板、锡膏、元器件、焊盘设计、设备及其工艺参数，每一个环节上的任何一个细小的失误，都会造成0201片式元件的焊接缺陷。
（1）推荐的0201焊盘形式
推荐的0201片式元件焊盘形式为矩形焊盘形式和半圆形焊盘形式。矩形焊盘（又称H形焊盘）形式如图1-18所示。半圆形焊盘（又称U形焊盘）形式如图1-19所示。在H形焊盘和U形焊盘结构中，尺寸d/b 通常设定为l0mil，低于此值将会出现锡球增多的现象，若大于l0mil则会导致“飞片”缺陷。如图1-20所示的栓形焊盘可以减少锡球的数量，但会因锡膏的漏印量不够而导致焊接缺陷，故不推荐使用。
图1-19 半圆形焊盘及尺寸
图1-20 栓形焊盘
图1-18 矩形焊盘及尺寸
（2）焊盘的阻焊
焊盘结构有SMD焊盘和NSMD焊盘两种形式。SMD焊盘的阻焊膜覆盖在焊盘边缘上，采用它可提高锡膏的漏印量，但会引发再流后锡球增多的缺陷，因此不主张采用。由于NSMD焊盘的阻焊膜覆盖在焊盘之外，故推荐采用NSMD结构的焊盘。
（3）PCB基板
通常PCB基板选用的是FR-4，但使用0201片式元件的PCB基板（如手机主板）时应选用FR-5。FR-4与FR-5的综合性能比较如表1-7所示。在设计中应保持PCB的刚性，建议采用矩形结构。非图形部分仍应保持铜皮层，以利于PCB刚性的提高。
表1-7 FR-4与FR-5的综合性能比较
1.4.2 金属电极的元件焊盘设计
金属电极的元件焊盘布局图如图1-21所示，不同元件标识的金属电极元件焊盘尺寸如表1-8所示。
表1-8 不同元件标识的金属电极的元件焊盘尺寸 单位：mm
图1-21 金属电极的元件焊盘布局图
1.4.3 SOT 23封装的器件焊盘设计
SOT 23封装的器件焊盘布局图如图1-22所示，其焊盘尺寸如表1-9所示。
表1-9 SOT 23封装的器件焊盘尺寸 单位：mm
图1-22 SOT 23封装的器件焊盘布局图
1.4.4 SOT -5 DCK/SOT -5 DBV（5/6引脚）封装的器件焊盘设计
SOT -5 DCK/ SOT -5 DBV（5/6引脚）封装的器件焊盘布局图如图1-23所示，它们的焊盘尺寸如表1-10所示。
表1-10 SOT -5 DCK/SOT -5 DBV封装的焊盘尺寸
图1-23 SOT -5 DCK封装的器件焊盘布局图
1.4.5 SOT89封装的器件焊盘设计
SOT 89封装的器件焊盘布局图如图1-24所示，其焊盘尺寸如表1-11所示。
表1-11 SOT 89封装的器件焊盘尺寸 单位：mm
图1-24 SOT 89封装的器件焊盘布局图
1.4.6 SOD 123封装的器件焊盘设计
SOD 123封装的器件焊盘布局图如图1-15所示，不同器件标识的SOD 123封装的器件焊盘尺寸如表1-12所示。
表1-12 不同器件标识的SOD 123封装的器件焊盘尺寸 单位：mm
1.4.7 SOT 143封装的器件焊盘设计
SOT 143封装的器件焊盘布局图如图1-25所示，其焊盘尺寸如表1-13所示。
表1-13 SOT 143封装的器件焊盘尺寸 单位：mm
图1-25 SOT 143封装的器件焊盘布局图
1.4.8 SOIC封装的器件焊盘设计
SOIC封装的器件焊盘布局图如图1-26所示，不同器件标识的SOIC封装的器件焊盘尺寸如表1-14所示。
表1-14 不同器件标识的SOIC封装的器件焊盘尺寸 单位：mm
图1-26 SOIC封装的器件焊盘布局图
1.4.9 SSOIC封装的器件焊盘设计
SSOIC封装的器件焊盘布局图如图1-26所示，不同器件标识的SSOIC封装的器件焊盘尺寸如表1-15所示。
表1-15 不同器件标识的SSOIC封装的器件焊盘尺寸 单位：mm
1.4.10 SOPIC封装的器件焊盘设计
SOPIC封装的器件焊盘布局图如图1-26所示，不同器件标识的SOPIC封装的器件焊盘尺寸如表1-16所示。
表1-16 不同器件标识的SOPIC封装的器件焊盘尺寸 单位：mm
1.4.11 TSOP封装的器件焊盘设计
TSOP封装的器件焊盘布局图如图1-26所示，不同器件标识的TSOP封装的器件焊盘尺寸如表1-17所示。
表1-17 不同器件标识的TSOP封装的器件焊盘尺寸 单位：mm
1.4.12 CFP封装的器件焊盘设计
CFP封装的器件焊盘布局图如图1-26所示，不同器件标识的CFP封装的器件焊盘尺寸如表1-18所示。
表1-18 不同器件标识的CFP封装的器件焊盘尺寸 单位：mm
1.4.13 SOJ封装的器件焊盘设计
SOJ封装的器件焊盘布局图如图1-26所示，不同器件标识的SOJ封装的器件焊盘尺寸如表1-19所示。注意：对于SOJ封装引脚端相同的不同标识，其Z、G、C 等尺寸各有不同，如表1-20所示（引脚端为20）。
表1-19 不同器件标识的SOJ封装的器件焊盘尺寸 单位：mm
表1-20 SOJ封装引脚端相同的不同标识的Z、G、C等尺寸 单位：mm
1.4.14 PQFP封装的器件焊盘设计
PQFP封装的器件焊盘布局图如图1-27所示，不同器件标识的PQFP封装的器件焊盘尺寸如表1-21所示。
表1-21 不同器件标识的PQFP封装的器件焊盘尺寸 单位：mm
图1-27 PQFP封装的器件焊盘布局图
1.4.15 SQFP封装的器件焊盘设计
SQFP封装的器件焊盘布局图如图1-27所示，部分不同器件标识的SQFP封装的器件焊盘尺寸如表1-22所示。
表1-22 部分不同器件标识的SQFP封装的器件焊盘尺寸 单位：mm
1.4.16 CQFP封装的器件焊盘设计
CQFP封装的器件焊盘布局图如图1-27所示，不同器件标识的CQFP封装的器件焊盘尺寸如表1-23所示。
表1-23 不同器件标识的CQFP封装的器件焊盘尺寸 单位：mm
1.4.17 PLCC（方形）封装的器件焊盘设计
PLCC（方形）封装的器件焊盘布局图如图1-27所示，不同器件标识的PLCC封装的器件焊盘尺寸如表1-24所示。
表1-24 不同器件标识的PLCC封装的器件焊盘尺寸 单位：mm
1.4.18 QSOP（SBQ）封装的器件焊盘设计
QSOP（SBQ）封装的器件焊盘布局图如图1-28所示，不同引脚封装形式的器件焊盘尺寸如表1-25所示。
表1-25 QSOP（SBQ）的不同引脚封装的器件焊盘尺寸 单位：mm
图1-28 QSOP（SBQ）封装的器件焊盘布局图
1.4.19 QFG32/48封装的器件焊盘设计
QFG32/48封装的器件焊盘布局图如图1-29所示，其焊盘尺寸如表1-26所示。
表1-26 QFG32/48封装的器件焊盘尺寸 单位：mm
图1-29 QFG32/48封装的器件焊盘布局图