答：（1）需要塞孔的过孔在正反面都不做阻焊开窗。
（2）需要过波峰焊的PCB板卡，BGA下面的过孔都需要做塞孔处理，不开窗。
（3）BGA器件的pintch间距≤1.0mm，BGA下面的过孔都需要做塞孔处理，不开窗。
（4）BGA器件加的ICT测试点，测试焊盘直径为32mil，阻焊开窗为37mil。
