前言

面对电子信息技术的飞速发展与层出不穷的市场需求，电子产品正面临着设计复杂度日益提高的挑战，其中包括更多的功能、更高的性能、更小的外形尺寸、更轻更薄、更低的成本和更短的设计周期等因素，众多设计挑战促使计算机辅助设计（Computer Aided Design，CAD）软件不断更新、融合和进步，以帮助产品开发人员降低设计复杂度和缩短研发周期，提高产品的综合竞争力。

本书编者长期在业界知名上市公司从事一线高速电路的设计开发工作，从早期的Allegro 13.0 版本直到当前最新的Allegro 17.4 版本，一直专注于使用Cadence 公司的相关软件。在这个充满挑战性的工作中，积累了大量的高速设计、软件使用和辅助开发的实战经验，并于2017 年荣获第五届IPC 中国PCB 设计大赛的亚军，多次受邀给各大军工企业的工程师和高校的学生做以Cadence 软件为基础和关于高速PCB 设计课题的培训。

在PCB 设计行业，Cadence 公司的Allegro 软件以严谨的设计流程、先进的软件功能和高效的设计方法成为高端的设计平台之一，得到国内外众多知名企业的青睐。由于软件功能非常强大，相关参数选项较多，对于刚入门的新人来说，会有一定的学习难度。本书秉着通俗与实用的目的，不盲目追新，以当前最稳定、使用人群最广泛的SPB 16.6 版本为基础，以实战项目为例，融合编者多年来的工作经验、心得和体会，从原理图设计、数据导入到最终的生产文件的输出，以及高速电路设计的相关知识，均做了较为详细的讲解，引导读者逐步掌握Allegro 软件的使用，并进行高速PCB 设计。

本书从构思到编写完成，历时一年有余。本书中有些选项设置或操作命令，由于编者平时实际工作中基本上不使用，故在书中没有做详细介绍。若有读者对某些操作命令感兴趣，可直接与编者进行沟通。本书反馈邮箱为799216900@qq.com，真诚希望能得到来自读者的宝贵意见与建议。

高速PCB 设计领域不断发展，同时编者也在不断学习的过程中，由于编者技术水平和实践能力有限，书中错漏之处在所难免，也可能会有一些新技术无法反映在本书中，敬请读者批评指正。我们开通了一个技术论坛：www.dodopcb.com，读者可以在这里找到很多关于电路板设计的资料和信息。我们也录制了一些增值视频并上传至 EDA 无忧学院（www.580eda.net），读者可以根据需要自行选择。

由于日常工作繁忙，本书的编写只能利用业余时间完成，在生活上，父母和爱人给予了充分的理解和大力支持。同时，编者在技术领域的成长过程中，得到了众多同事、朋友的大力帮助，在此向他们表示衷心的感谢。

罗新林

2020年5月于广州