1.3.4　系统级封装的技术发展

在超越摩尔定律的时代背景下，在单个IC上通过提高线路密度、缩小晶体管尺寸的方式来提高晶体管集成度变得越来越困难。电子系统朝着小型化、多样化、智能化的方向发展，最终目标是形成一个具有感知、通信、处理、传输等功能，并可进行人机交互、机机交互的微系统。微系统的核心除小型化外，关键技术即集成，由平面集成向3D集成发展，同时由芯片级集成向系统级集成发展。因此，近年来系统的异质集成等非传统半导体工艺也开始快速发展。

异质集成分为单片集成和混合集成。单片集成类似SoC。混合集成类似系统级封装。异质集成比目前的SoC、系统级封装有着更高的集成水平和更强的功能，终极目标是在一个3D集成的芯片级微结构内综合集成多种功能芯片，具有多种传感器互相补充的探测能力，可以执行复杂信号海量数据的传输、存储和实时处理，并能有效通过网络实现人机交互。需要使用系统集成封装技术可实现系统功能更多、信号衰减更低、传输速度更快、电力消耗更小，以及面积和体积更加合理化，进一步推动系统级封装的应用及持续发展。