2.2　系统级封装在无线通信模块中的应用

在信息时代，通信技术的进步至关重要。通信系统的发展趋势是更快的速度、更多的频段、更多的功能、更低的成本、更小的体积。当前，5G技术逐渐成熟，广阔的市场需求驱动着更高频率通信波段的技术革新，也对无线通信模块的封装提出了新的要求。

传统元器件体积大，大都采用双列直插式封装（Dual In Line，DIP）等传统封装技术，后来四面扁平引脚封装（Quad Flat Package，QFP）技术出现，而且PCB上可实现层间互连，随后SMT也应用于分立的有源元器件和无源元器件中。为了进一步减小元器件体积，集成无源元器件（Integrated Passive Device，IPD）、芯片级封装（Chip Scale Package，CSP）、SoC、埋入式陶瓷技术、TSV等封装技术相继出现。电容、电阻、电感、滤波器等无源分立元器件也出现小型化的发展趋势，从厚膜陶瓷技术到IPD集成无源元器件技术，再到埋入薄膜元器件技术，集成元器件密度不断增加。系统级封装技术作为一种低成本集成的方法，将原先在板级间解决的问题在封装体内部进行处理，不仅解决了成本和小型化的问题，还能够更好地处理系统中工艺兼容、信号混合、电磁干扰等问题。