4.1　陶瓷基板

系统级封装陶瓷基板按制作工艺可分为厚膜/薄膜陶瓷基板和低温共烧/高温共烧陶瓷基板。厚膜/薄膜陶瓷基板通过厚膜工艺、薄膜工艺在陶瓷基板上制作导线，以及电阻、电感、电容等元器件，属于多芯片溅射（Multi-Chip Module–Deposit，MCM-D）基板。低温共烧/高温共烧陶瓷基板在完成生瓷膜片制作、导体印刷后烧结成陶瓷，并经电镀等处理后封装成陶瓷基板，属于多芯片陶瓷（Multi-Chip Module-Ceramic，MCM-C）基板。系统级封装陶瓷基板材料通常具有低介电常数、低介电损耗、高导热系数、适宜的热膨胀系数、良好的化学性能等特点。